鋁基碳化硅（AlSiC）是將高導(dǎo)熱的金屬鋁和低熱膨脹率的碳化硅組合而成，是一種新型金屬基陶瓷復(fù)合材料，它具有很好的導(dǎo)熱性能以及材料強(qiáng)度，在電子封裝、航空航天等領(lǐng)域具有很廣的應(yīng)用。鋁基碳化硅專用加工機(jī)床是專用于加工鋁基碳化硅的機(jī)床，但是目前在市面上的鋁基碳化硅專用加工機(jī)床還是比較少。鑫騰輝數(shù)控是一家專業(yè)集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售、維修服務(wù)為一體的大型數(shù)控機(jī)床生產(chǎn)廠家，成立已有十多年的專業(yè)基礎(chǔ)一直穩(wěn)步向前、不斷進(jìn)取的理念。近些年我們也在不斷的研發(fā)設(shè)計鋁基碳化硅專用加工機(jī)床，現(xiàn)如今已研發(fā)生產(chǎn)出了鋁基碳化硅雕銑機(jī)，已是一個做得比較成熟的生產(chǎn)廠家了。鋁基碳化硅雕銑機(jī)廠家聯(lián)系電話：136_998_99025。

 
     鋁基碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡稱，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者。鋁基碳化硅（AlSiC）研發(fā)比較早，相對來說理論描述也比較完善，有品種率先實(shí)現(xiàn)電子封裝材料的規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，滿足半導(dǎo)體芯片集成度沿摩爾定律提高導(dǎo)致芯片發(fā)熱量急劇升高、使用壽命下降以及電子封裝的"輕薄微小"的發(fā)展需求。特別在航空航天、功率模塊、微波集成電路、軍用射頻系統(tǒng)芯片等封裝分析作用極為凸現(xiàn)，成為封裝材料應(yīng)用開發(fā)的重要趨勢。新材料——鋁基碳化硅的應(yīng)用也因此具有很大的市場潛力。

     前些年，大多數(shù)加工廠家都是采用普通機(jī)床加工鋁基碳化硅。由于鋁基碳化硅（AlSiC)兼具單一金屬不具備的綜合優(yōu)越性能，既有陶瓷的硬度、又有金屬的韌性，加工難度非常大，因此造成刀具嚴(yán)重磨損、機(jī)床部件損壞、機(jī)床壽命大程度減少等現(xiàn)象都是十分常見的。

     鑫騰輝數(shù)控成立了專業(yè)研發(fā)小組專門研發(fā)鋁基碳化硅專用加工機(jī)床，針對鋁基碳化硅的加工特點(diǎn)優(yōu)化了機(jī)床結(jié)構(gòu)設(shè)計，大幅度降低機(jī)床在加工鋁基碳化硅過程中產(chǎn)生的振動，既提升了加工質(zhì)量，又延長刀具使用壽命；雙層防護(hù)設(shè)計，具有更好的防護(hù)性能，防止在加工過程中產(chǎn)生大量微小而硬的粉塵進(jìn)入到機(jī)床內(nèi)部，有效保護(hù)機(jī)床內(nèi)部件；設(shè)計轉(zhuǎn)角雙開門，安全門開啟角度更大，方面拿取工件；24小時不間斷運(yùn)行，充分利用每一分鐘，滿足用戶高負(fù)荷用機(jī)需求；采用高性能、高轉(zhuǎn)速HSK氣動主軸，該主軸在操作過程中，具備著非常好的抑振性能以及還擁有非常強(qiáng)的機(jī)械剛性。HSK系統(tǒng)主軸相交BT系統(tǒng)具有更高的轉(zhuǎn)速，更小的振動系數(shù)因而非常適合用于鋁基碳化硅復(fù)合材料的加工。

     在航空航天領(lǐng)域中，有很多的配件需要采用鋁基碳化硅來做，其加工精度要求較高，加工難度大。鑫騰輝數(shù)控開發(fā)的鋁基碳化硅雕銑機(jī)就是專用于鋁基碳化硅加工的機(jī)床，具有良好的防塵功能和優(yōu)秀的加工能力，深受廣大客戶的一致認(rèn)可。鋁基碳化硅雕銑機(jī)廠家聯(lián)系電話：136_998_99025。